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全球与中国ICT产业链格局「大师课入门串讲·行业赛道11讲」

作者: 武超则
字数 3,443
阅读需 9分钟
随着ICT产业全球分工局面的改变,第一拨有技术、有规模、行业领先的公司是否会受到奖励?

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以下为本视频文字实录:

ICT产业链现状剖析:局部主导、全球合作分工

之前主要是把数字化的宏观条件跟大家做一个阐述,接下来还是回到我的本行,讲一下目前中国在ICT技术产业中所处的位置。

半导体技术肯定是数字化的一个基石。大家知道芯片的发展遵循摩尔效应,从真空管到晶体管,到集成电路,我们把这个阶段叫做半导体阶段,实际上是计算机演进历史上的一个非常重要的奠基石。

在这里我们会看到,半导体行业有三个典型特征

  • 第一个就是,它的技术迭代非常快,更新换代的速度非常快。
  • 第二个特点就是,集成电路在设计和技术方面的风险都是非常高的。所以我当时举例说,这个行业很像创新药,为什么呢?九死一生,但是一旦生了,它的回报率是非常高的。现在经常有人说,高通卖了这么多年的芯片专利,早就已经赚回来了,凭什么卖那么贵?但我认为它就应该卖那么贵,芯片的毛利率到后面能达到百分之九十几,为什么呢?因为它前面有巨大的研发投入,它可能投了20颗芯片,只成功了这一颗,巨大的研发成本是要摊销到未来这么多年的专利保护期的。这就是为什么我跟医药研究员有一个共识,认为创新药确实应该卖得很贵,虽然现在像支架的价格也下降了,但创新药为什么要卖那么贵?因为它存在巨大的前期研发风险和不确定性,成功的这一个,你需要高度保护它的知识产权。从这点上来讲,我觉得半导体跟创新药是很像的。
  • 还有一点,半导体行业的资本是非常密集的,它底层的产线、产能的投入,都是资本密集型

从这个角度来讲,这三个大的特点决定了这个行业的门槛其实是非常高的。这就是为什么我们中国基本不介入这个行业,因为老外已经做得很好了,已经卖给你一颗芯片,固定的成本在这了,当然前提是再贵你也得买,因为你没有。也没必要自己造,自己造出来的成本可能是人家的1000倍,而且还不好用。这就是过去几十年呈现出来的一个特征。正是因为这种特征,很难弯道超车。所以我们经常开玩笑,说在半导体产业,没做过90纳米,可能就做不出来28纳米;没做过28纳米,不可能做出来14纳米;没做过14纳米,更不可能做出来7纳米。它不存在像拼多多一样,通过商业模式创新,一下子超过美国。底层的工具都是一样的,它其实是一个know-how(技术诀窍)型的工艺迭代。所以我们开玩笑,说这就像大厨炒菜一样,没炒过鸡蛋炒饭,不太可能会烤羊排,它是一层一层这样迭代下来的。

所以其实在这里,我们看到一个核心的问题:我们现在如果从头做起,应该从哪做起?我们的机会在哪里?挑战在哪里?

整个半导体产业链无非就是三大块:半导体的设计、制造,还有封测。封测是我们最早做得比较多的,比如长电科技这些公司,也相对是比较简单的,就是最后的一个环节。后来我们看到中国其实有大量的半导体设计厂商,模拟IC、模拟芯片,还有电源管理等等细分领域的公司越来越多了,设计类的公司也出现了一些像韦尔、圣邦这种带有平台属性的公司。

但后来又发现制造其实是利润率比较高的。过去全球的分工是一个典型的代工模式,这种Foundry的模式其实有一个好处,就是设计的人只管做设计,然后在制造环节,由制造公司批量的去生产。因为制造公司给大量的设计师施工,以至于它的制造中其实有大量的know-how,所以可以不断升级工艺,而且在成本可控的范围内。这其实就是台积电中芯国际过去的商业模式,就是因为全球最厉害的设计公司都在它那里下单,而不是说它自己就能不断的去演进、去迭代。这就是为什么现在中芯国际不能成为一个孤岛,当时美国刚把它列入实体名单的时候,有人说那有什么呢,设备都在我们这,我们就自己设计、生产。

但是如果没有华为的订单,没有全球大量的优秀的半导体设计公司的订单,中芯国际可能就永远停留在这一刻了,很难往下迭代。原因就是电路这个东西,实际上需要一个上下游不断去跑通、去磨合的过程。

所以这些环节是流动的,不是一个静止的,它需要不断迭代。但是就制造环节而言,可能又延伸出来很多问题,比如材料的问题、设备的问题。当然材料和设备还会再延伸出来相关的一些问题,比如元器件的问题,材料的上游是化工,可能还有化学品的一系列的问题。在这个链条下,确实是牵一发而动全身。所以如果中国要在半导体技术领域有所为,要做的一定是从长计议,从底层做起。这也就意味着,它一定是一个漫长的过程。经常有人说最近半导体板块跌了这么多,但是我觉得可能没有5~10年的时间,是很难去验证中间某一个生态,或者某一个环节,绝对行或者不行。

但实际上我们看,2020年,业绩好的国内的设计类公司还是非常多的,只是说在这个节点上,它还是不能匹配100倍、200倍的估值。你要做的就是筛选出哪些公司能够匹配这样的增长,然后慢慢让它做出来。我觉得这是一个我们要花时间去验证的产业,但现在来看,确实在这个道路上演进。

过去在ICT技术领域,基本就是这样的分工情况。整机主要在中国。

日韩是做什么?基本上就是材料和设备,大的像住友化学,包括乐凯。实际上你会看到,在这个领域,我们对标的基本上都是日本的企业。日本的企业比较擅长做什么呢?它往往在材料和上游领域,做得很深入。我们去日本企业做调研时,他们说日本的就叫节节往后退,但是节节有底线可守。最早其实日本也做液晶屏,后来发现做不过韩国,它就退而求其次,做液晶屏后面的基础的材料,所以才出现了前段时间的日韩之争,日本把材料停了,韩国的国民之光——面板的生产受到了很大影响。当然现在这个活中国接过来了,代表公司是京东方和TCL。一样的,其实日本还是留了可防、可守的材料环节,在几个核心的材料上,可能是不能错开的。

另外我们会看到像设备行业,比如光刻机、PVD、CVD,基本都是以美国、日本的企业为主。有人说我们把这些也一并做出来,但我要说的是,为什么过去这些公司在这一个领域可以做到这样?因为这是过去全球化养出来的,因为全球的市场都在向它下订单,所以它的成本和它的工艺你永远没法比,除非自己倒贴。这就是我们现在在半导体行业面临的一个困惑,这个赛道可能就几十亿美金,做还是不做?从供应链安全来讲应该做;从市场化的角度来讲不该做,它不是一个好生意,做了也赚不了钱,因为它的市场就那么大,除非你做到比人家还便宜、工艺还好,但是它的市场就是那么大。这是整个材料和设备类的情况。

上游的芯片就不用说了,基本上都在美国了。一般我们把芯片领域分为手机产业链数据通信设备产业链

最近高通给了华为4G芯片的授权,我个人觉得这还是一个阶段性的、且战且和的打法,但是不会改变长期趋势,最终美国不会松口的,在这件事情上是根本矛盾,跟换总统没什么关系。其实在这个链条,我们接下来面临的最大挑战就是,这是过去几十年形成的分工,以至于我们现在能用上非常便宜的智能手机。过去十几年,手机的单价基本上一直在下降,性能一直在提升,相比于房价可能就是两个世界,接下来车可能也是类似的,但实际上它是一个全球化分工的红利。所以我觉得任正非说的那句话是对的,对全球的人民群众而言,这样的分工是最好的结果。

半导体行业:从赚“辛苦钱”转变为赚“技术费”

但是,接下来不太可能照这样的模式发展。原因就是我前面讲的,我们的劳动力红利也在丧失。大家可以看一下,我们过去在这个链条上,比如造一个苹果手机,品牌和设计的利润达到80%,组装占5.3%。就一个手机而言,我们做的模组、天线、摄像头,是劳动力密集型的行业。也就是说在你能够牺牲你的环境、你的劳动力成本低、人民币不升值,或者说一直对美国有比较好的汇率优势这样的前提下,才能从事这个行业。

现在这些因素也慢慢没有了,它必然会转移到这些要素更明确的地方,比如转移到中国的西部,或者转移到越南这些地方。剩下的东南沿海的工厂怎么办?只能往上做,去做DRAM、OLED、基带芯片等等比较高端的、赚技术费的东西

这个时候我们必然要向上下游扩展,扩展的过程中就会打破边界。打破边界,过去的利益分化就变了,一定会产生根本矛盾,这种矛盾就会引发全球信息技术的战争。这就是我们看到的底层的这样一个背景。

从这点来讲,我们整个半导体的需求,2018年是3000多亿美金,我们自己能供给的大概是300多亿美金,就是10%。如果未来国产化率达到50%,在有市场的前提下,有技术的公司会受到奖励。就是在初期,这3000多亿美金的市场优先对中国企业开放,能做出来的公司,我觉得会迅速地受到奖励。

我们找了一些对标的公司,比如在华为链条上的最典型的CPU、GPU,当然越通用的越难找。现在做得相对比较好的,比如ADDA、PA,有基站侧的,也有手机侧的,摄像头芯片、连接器现在也还不错。如果这些公司先跑出来,就像一个篮球场一样,先到先得。但是中国市场不是全球市场,除非这些公司将来能迈向全球,在能跟美国这些公司竞争的前提下,才能跑到全球市场,然后才能扛得起来更多的公司进入这个市场。

这就是为什么我觉得在半导体行业,第一拨有技术、有规模、行业领先的公司接下来一定会受到奖励。

其实我自己对整个半导体板块也没那么悲观,对半导体行业的结论就是:

第一,它是一个长时间的发展过程;

第二,在这个时间节点上它确实有一个变化。因为按照以前的打法永远都做不出来的,因为它永远都不会出圈,现在要出圈了,第一批能跑出来的可能会得到比较好的结果。

这就是本节课程的全部内容,谢谢大家。

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